Очистить
IEEE Press
2 товара
Бумажная книга «3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility», авторов Лих-Тынг Хванг, Тзи-Шенг Джейсон Хорнг – фото №1
Бумажные
3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility
Лих-Тынг Хванг Лих-Тынг Хванг, Тзи-Шенг Джейсон Хорнг
7514 грн
Нет в наличии
Бумажная книга «High-Speed Digital System Design: A Handbook of Interconnect Theory and Design Practices», авторов Гарретт У. Холл, Джеймс А. Макколл, Стивен Х. Холл – фото №1
Бумажные
High-Speed Digital System Design: A Handbook of Interconnect Theory and Design Practices
Гарретт У. Холл Гарретт У. Холл, Джеймс А. Макколл, Стивен Х. Холл
9004 грн
Нет в наличии