Джон Лау – книги і біографія
Джон Лау – книги і біографія
3 товари
3 товари
Паперова книга «Through-Silicon Vias for 3D Integration», автор Джон Лау – фото №1
0
0
Through-Silicon Vias for 3D Integration
Джон Лау Джон Лау
Немає в наявності
Паперова книга «Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects», автор Джон Лау – фото №1
0
0
Немає в наявності
Паперова книга «3D IC Integration and Packaging», автор Джон Лау – фото №1
0
0
3D IC Integration and Packaging
Джон Лау Джон Лау
Немає в наявності