Джон Лау — книги и биография
Джон Лау — книги и биография
3 товара
Английский
Очистить все
3 товара
Бумажная книга «Through-Silicon Vias for 3D Integration», автор Джон Лау – фото №1
0
0
Through-Silicon Vias for 3D Integration
Джон Лау Джон Лау
Нет в наличии
Бумажная книга «3D IC Integration and Packaging», автор Джон Лау – фото №1
0
0
3D IC Integration and Packaging
Джон Лау Джон Лау
Нет в наличии
Бумажная книга «Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects», автор Джон Лау – фото №1
0
0
Нет в наличии